PCB镀金厚度一般是多少
通常PCB工厂镀金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之间，这是能够保证质量的金厚。如果再厚一点，工厂也能做，但是质量不是很稳定。
简单来说，电路板沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在电路板表面产生一层金属镀层。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。
电路板沉金厚度标准和金厚单位：
金厚通常所有标准单位为U“(中文发音读“麦”，uinch微英寸的简写)
与公制单位微算为：1微米(um)=39.37微英寸(uinch,简写u")，通常为图方便习惯用1：40来换算。
一、电路板沉金(化金、化学沉金)通常标要求为：
英制单位：1-3U“、公制单位：0.025-0.075um(微米)
如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但有些线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“(没有特别求足1U”或大于等于1U“)实际生产金厚最低为0.8U"。
二、电路板镀金(电镀金、电金)通常标要求为：
做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“具体同上沉金的说明。
现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金(容易出现金面不上锡)。
现在电镀金多用于金手指处理(因电镀金，硬度大耐插拔)，让金手指有品质保证(耐插拔)常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了(大公司、品牌产品基本都要求这个厚度)。
另有特殊用途的，还有使用其它镀金厚度的，例如：
1、追求超高性能可靠度又成本不在乎的航天、军工等有要求做到50U“。
2、只为追求低成本性能上只要能用就行的早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等有要求做到1U”左右就行。(早年有用过国内某些当时相对低价台式电脑的，是否在电脑用了一两年左右后，即使你从来没有插拔过内存条也会有无法开机，需要将内存条拔出来将金手指擦一擦再插入才能开机的);
3、当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等等都可以选择要求做不同的金手指镀金厚度，目前电路板电镀金厚50U”以内生产工艺控制都相对成熟;
PCB沉金和镀金的区别
PCB沉金板
所谓PCB沉金工艺是指通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
PCB镀金板
PCB镀金又称“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，镀金又分软金和硬金两种，硬金是用于金手指线路板产品，原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将电路板浸在电镀缸内并接通电流而在线路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，越耐磨损。
PCB沉金和镀金的区别是什么
1.沉金对于金的厚度比镀金要厚，沉金板面呈金黄色较镀金来说更黄，从板面来讲沉金更能使客户满意。
2.沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相比镀金来讲更易焊接，在焊接过程中不易出现焊接不良，另外沉金比镀金软，制作金手指电路权板一般选镀金，硬金耐磨性更强。
3.沉金相比镀金来讲晶体结构更致密，且不易产成氧化。
4.随着精密产品布线越来越精密，有些线宽、间距已低至3mil，对于高精密板镀金工艺易产生金丝短路。而沉金板只有焊盘上有镍金，不会有金丝短路的困扰。且线路上的阻焊与铜层结合更牢固，工程在做资料补偿时兴地对间矩产生任何负生影响。
5.相对要求较高的高频板，沉金板平整度要好，组装后也不会出现黑垫现象。更重要的是沉金板的平整性与待用寿命与镀金板要强。